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| 微沃主要提供微米級雷射雷射解決方案，三項核心技術為微蝕刻、微鑽孔、及微切割。 微沃亦提供精密CNC機械加工，能够結合雷射及機加工制程，生產製造高良率高品質之重要設備組件及元件。 微沃提供下列產品之加工製造服務：（1）不同類型之光學編碼器量尺，包含圓盤尺、直線尺、及機器人之光學尺； （2）電晶體耗材及治具，如E-beam電子束電晶體檢測設備之耗材； （3）晶圓雷射開窗、微結構； （4）第三代化合物電晶體，如碳化硅、氮化鎵、砷化鎵之晶圓微切割及微鑽孔； （5）微流道生醫晶片/晶片載板之線路或電路微蝕刻； （6）吸入式給藥之噴霧片； 及（7）醫療導絲及導管之微切割、微鑽孔、開窗等。
微沃主要提供微米级激光雷射解决方案，三项核心技术为微蚀刻、微钻孔、及微切割。微沃亦提供精密CNC 机械加工，能够结合雷射及机加工制程，生产制造高良率高品质之重要设备组件及元件。微沃提供下列产品之加工制造服务：（1）不同类型之光学编码器量尺，包含圆盘尺、直线尺、及机器人之光学尺；（2）半导体耗材及治具，如E-beam 电子束半导体检测设备之耗材；（3）晶圆雷射开窗、微结构；（4）第三代化合物半导体，如碳化矽、氮化镓、砷化镓之晶圆微切割及微钻孔；（5）微流道生医晶片/芯片载板之线路或电路微蚀刻；（6）吸入式给药之喷雾片； |
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