 |
水波导激光模组整合及代工规格书
Wave-guided Laser Module Integration & OEM Specification
采用 Synova 组件及自主整合技术，藉由水柱将高能量激光束导引至工件表面，实现高精度、无热影响、无裂痕的切割与钻孔。
技术规格：
激光光源：绿光激光
激光功率：20 W-200 W (选配)
水柱直径：50 μm-100 μm (选配)
定位精度：≤ ±5 μm (依需求)
重複精度：≤ ±3 μm (依需求)
最大工作尺寸：依需求
代工服务（依需求）
加工应用材料
半导体：Si, Ge, SiGe, InP, GaAs, GaP, SiGe, CdTe,...
陶瓷 & 硬脆材料：AlN, SiN, Al?O?, ZrO?, PCD, AlTiC, CBN ...
复合材料：Carbon fiber reinforced composites...
金属：Fe, Co, Al, Ag, Au, Mg, Cu, W, Ni, Ti, Cr, ...
Sapphire, diamond
©2006 WEIVO® - Satisfactorily Serve